型号：WL-1K115/50-F
激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。
锡球焊接适用于精度非常高，加工材质对于温度比较敏感，不适宜于直接加工；
锡球的范围较大，锡球直径从50um~760um，适用于这个范围要求内的精密焊接。
技术优点
● 加热、熔滴过程快捷，可在0.2s内完成；
● 在焊嘴内完成锡球融化，无飞溅；
● 不需助焊剂、免除二次清洗过程，最大限度保证电子器件寿命；
● 锡球直径最小0.05mm，符合小型化发展趋势；
● 可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；
● 良品率高；
● 配合图像定位系统适合流水线大批量生产。
本设备可用于晶圆，光电子产品，MEMS，产品传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。
