● 温度均匀，固化一致性好；
● 易于处理微小的粘接点；
● 无需加热整体器件，热敏效应小，成品率高；
● 可同时进行多点工作，速度快；
● 可独立控制各个光源通道，可选配智能温控系统；
● 可根据生产流水线工艺要求进行订制。

主要技术参数
激光类型 　　　　　　　　半导体激光
中心波长 　　　　　　　　810nm/980nm
光斑形状 　　　　　　　　点光源（1-30通道）/线光源/ 面光源
固化时间 　　　　　　　　10-60秒
单通道功率 　　　　　　　500mW-80W （可根据客户工艺要求设计）
单通道功率不稳定度 　　　＜±1%
功率不一致度 　　　　　　＜±1%
光纤芯径 　　　　　　　　200μm/300μm/400μm
控制方式 　　　　　　　　内部控制/外部控制
输入电源 　　　　　　　　110V/2A或220V/1A
冷却方式 　　　　　　　　风冷
使用寿命 　　　　　　　　＞20000小时

主要应用于微电子、精密光学器件、微机械、光通信等领域，如电路板的组装、芯片粘结粘合、激光模块密封、电子/电气模块封装、硬盘磁头粘合、连接器/数码产品接口密封等工艺的胶水固化应用。